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Gestionedell’Informazione Aziendale A.A. 2003/04 –appellodi Dicembre Progetto

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Gestione dell’Informazione Aziendale A.A. 2003/04 – appello di Dicembre

Progetto

La produzione di piastre per circuiti stampati richiede processi produttivi complessi. Al contempo, crescono le esigenze di flessibilit à a causa di tempi di consegna sempre pi ù stringenti e di fluttuazioni accentuate della domanda dei clienti.

Le piastre per circuiti stampati (PCS) sono piastre multi-strato, in cui il numero di strati dipende dalla richiesta dell ’ utente ed è quindi un attributo del lotto di produzione. I diversi strati sono separati da un materiale isolante. Nel processo considerato si producono due tipi di PCS, normali (NPCS) e speciali (SPCS). Nelle NPCS tutti gli strati sono connessi fra loro attraverso dei fori passanti. Al contrario, nelle SPCS i fori connettono ciascuno strato ad un sottoinsieme degli altri.

Il processo produttivo è rappresentato in Figura 1. Descrizione delle fasi:

Figura 1

Placcatura

Stampa strato esterno

Consegna Preparazione

Lavorazione strati interni

Perforazione Buffer

strati

Pressatura

verif

ica

taglio

Pre-assemblaggio

(2)

Preparazione . Comune ai due tipi di PCS, consiste nel preparare le lamine di materiale grezzo che costituiscono la base degli strati da assemblare. La sua durata è pari a 1 min. per ciascuna lamina da preparare. Le lamine sono prelevate da un magazzino il cui approvvigionamento richiede 10 ore, indipendentemente dalle dimensioni del lotto di riordino.

Lavorazione strati interni . Una volta terminata la fase di preparazione delle lamine, l ’ immagine di un circuito viene stampata su ciascuna di esse. L ’ operazione richiede 6 min. per ciascuna lamina ed è eseguita in uno stadio con K

print

macchine identiche parallele, ciascuna di capacit à unitaria.

Pressatura, taglio e perforazione .

Lo stadio inizia con una fase di pre-assemblaggio degli strati di un PCS, che richiede un tempo (in min.) pari al numero di strati da pre-assemblare.

La pressatura consiste nell ’ assemblaggio dei diversi strati di un PCS separati da uno strato isolante. Le caratteristiche e la durata della pressatura dipendono dal tipo di PCS ed è indipendente dal numero di strati: per NPCS la pressatura consiste in una singola operazione di durata pari a 30 min; per SPCS la pressatura è pi ù complicata. In particolare, dopo una prima operazione identica a quella delle NPCS, il sub-assemblato viene sottoposto a verifica (di durata 20 min.): nel 20% dei casi l ’ operazione deve essere ripetuta (PCS 2-pressati).

Il taglio è eseguito da una macchina in grado di processare al pi ù 3 PCS contemporaneamente in un tempo di 6 min. per NPCS e 10 min per SPCS.

La perforazione è eseguita da un trapano a capacit à unitaria che impiega 2 min. per la perforazione di un NPCS e un tempo uniformemente distribuito nell ’ intervallo [2, 10] per ciascuna coppia di strati consecutivi di ciascun SPCS.

Le tre operazioni sono eseguite in una sequenza qualunque.

Placcatura . Eseguita da un insieme di K

plate

processori paralleli (ciascuno a capacit à unitaria) e richiede 40 min. per entrambi i tipi di PCS.

Stampa strato esterno . Eseguita da un insieme di K

out

processori paralleli (ciascuno a capacit à unitaria) e richiede U(10, 20) per entrambi i tipi di PCS. Nel caso di PCS 2-pressati, è necessaria una ulteriore fase di verifica della bont à della stampa: nel 30% l ’ operazione di laccatura deve essere ripetuta, mentre nel 5% deve essere ripetuta anche la pressatura (ma non la perforazione e il taglio). Se un PCS viene scartato 2 volte in questa verifica (sia per laccatura che per pressatura difettosa) deve essere definitivamente scartato.

Le operazioni di placcatura e perforazione richiedono l ’ utilizzo di un (lo stesso per entrambe le operazioni) utensile in K

ut

copie.

Domanda giornaliera . Si è osservato dalla collezione di serie storiche che il numero giornaliero di clienti è distribuito secondo U(10, 20). Ciascun cliente richiede un lotto di produzione di un singolo tipo: nel 60% dei casi NPCS a nel 40% SPCS. La dimensione del lotto è distribuita secondo U(2, 20). Inoltre, il cliente richiede il numero di strati, distribuito come in Tabella 1

#strati 4 6 8 16

probabilit à 0.5 0.2 0.2 0.1

(3)

Scopo dello studio

Si chiede di realizzare un modello di simulazione del sistema descritto e di utilizzare tale modello per calcolare configurazioni del sistema in grado di garantire un tempo di attraversamento (tempo che intercorre fra ordine e consegna) non superiore a 105 min. L ’ obiettivo consiste nel minimizzare la somma K

tot

= K

plate

+ K

out

+ K

print

+ K

ut

delle macchine impiegate e delle copie dell ’ utensile. Lo studio deve evidenziare il trade-off fra K e il numero di ordini non evasi entro il tempo limite sopra definito.

Le opzioni di configurazione ammissibili sono:

- cambiare i criteri di priorit à nelle code di lavorazione

- cambiare l ’ instradamento nel modulo pressatura/taglio/perforazione

Giustificare ogni soluzione proposta con una descrizione rigorosa delle scelte modellistiche e delle caratteristiche degli esperimenti.

Notazione: U(x,y) denota la distribuzione uniforme fra x e y.

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