n.9 LA PRIMA RIVISTA ITALIANA SUI CIRCUITI STAMPATI PCB Magazine n.9 - NOVEMBRE 2013 speciale productronica NOVEMBRE 2013

LA PRIMA RIVISTA ITALIANA SUI CIRCUITI STAMPATI

PCB Magazine n.9 - NOVEMBRE 2013 IL SOLE 24 ORE S.p.A. - Sede operativa - Via Carlo Pisacane 1, ang. SS Sempione - 20016 PERO (Milano) - Rivista mensile, una copia € 5,00speciale productronica

NOVEMBRE 2013

n.9

IL DONO DELL'INNOVAZIONE

Noi di RS Components vogliamo aiutare i progettisti a creare prodotti rivoluzionari.

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grazie a strumenti di progettazione di livello mondiale.

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PCB

novembre 2013

▶ SOMMARIO - NOVEMBRE 2013

▶ INSERZIONISTI

IN COPERTINA

Per Weller® l’importanza di una organizzazione commerciale capillare in tutto il mondo è uno dei presupposti per raggiungere il proprio scopo: portare sul mercato il prodotto giusto al momento giusto.

Weller® nel mondo si avvale di una rete di Distributori Qualificati, unica e capace di interpretare al meglio il ruolo per raggiungere l’obiettivo.

A Weller® il compito di creare prodotti innovativi, di dare supporto specialistico, di rispondere alle necessità tecniche sempre più esigenti del mercato e di fare una formazione adeguata, al fine di migliorare la produttività e ridurre i costi; ai Distributori Qualificati, quello di mantenere una presenza costante, individuare le opportunità e distribuire il prodotto sul territorio

“on time”.

Un connubio che dà risultati eccellenti nel soddisfare la nostra clientela.

cht-italy@apextoolgroup.com and www.weller-tools.com Editoriale ___________________________________________________

5

Storia di copertina

La tecnologia WX continua a sorprendere __________________________

6

di Edoardo Banfi

Storia di copertina

L’eccellenza italiana del Dry Film ________________________________

10

di Dario Gozzi

Traceability

Sistemi di supporto alla produzione ______________________________

14

di Piero Bianchi

Screen Printing

Alla base dei processi produttivi _________________________________

20

di Dario Gozzi

Pick & Place

Assemblaggio SMT __________________________________________

28

di Davide Oltolina

Soldering

L’arte di unire _______________________________________________

36

di Dario Gozzi

Test

Controlli qualitativi accurati ____________________________________

42

di Davide Oltolina

INVENTEC PERFORMANCE

CHEMICALS ITALIA ________________ 17 ISCRA ____________________________ 33 MENTOR GRAPHICS _______________ 35 PACKTRONIC ______________________ 9 RS COMPONENTS ______________ II cop.

TECNOLAB _______________________ 27 TECNOMETAL _____________________ 47 WIN-TEK _________________ III cop. - 31 APEX TOOL ______________________ 39

AREL _____________________________ 26 ASM ASSEMBLY ___________________ 23 CABIOTEC _________________________ 4 ELABORA _________________________ 19 ELCO ELETTRONICA _ I cop. - 41 - inserto F.P.E. _____________________________ 13 G.L. ______________________________ 25

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PCB

novembre 2013

▶ EDITORIALE

riccardo.busetto@ilsole24ore.com

La ventesima edizione di productronica è un evento importante. Non tanto per l’anniversario in quanto tale, ma perché cade in un momento delicato per l’economia in generale e, soprattutto, per il settore dell'industria della produzione elettronica italiana.

I cambiamenti strategici imposti da un mondo che non ha più i tempi del passato, in cui sono saltati tutti i parametri geografici e temporali, in cui non è più possibile pensare ai mercati di sbocco come si faceva un tempo, fanno sì che un’esperienza come productronica rappresenti - in questo 2013 ormai alla fine - un definitivo giro di boa, una passata di spugna su quello che erano fino a qualche tempo fa certezze e abitudini.

Non è qualcosa di cui parlo in linea teorica, ma il risultato di una serie di elementi che mi permettono di trarre conclusioni importanti: il mercato italiano dell'elettronica (e sottolineo italiano, ma questo potrebbe valere per tutti i mercati nazionali europei presi singolarmente) non può e non deve pensare a un futuro in veste tricolore; se vuole sopravvivere deve

espandere i propri orizzonti al di là degli ormai strettissimi confini geografici del paese. Il contatto quotidiano con un gran numero di aziende e operatori del settore delinea un mondo che non è in cambiamento, ma è già cambiato nelle sue linee essenziali.

A fianco di grandi aziende strutturate a livello internazionale, poche e con dinamiche particolari, riescono a stare sul mercato ormai solo piccole realtà flessibili, dotate di know- how ed esperienza consolidata, capaci di modificare radicalmente se stesse nel giro del volgere di una stagione e che operano globalmente con una presenza ficcante solo in certi settori del mercato, soprattutto quello internazionale.

Siamo stati tutti testimoni del tracollo di realtà imprenditoriali che, in parte, hanno fatto la storia del settore degli ultimi anni; così come come abbiamo osservato da vicino la nascita di nuove realtà create da persone che - nella loro esperienza - rappresentano ancora la spina dorsale dell’elettronica professionale italiana. Questo è un mondo che non è imploso con la crisi; si è solo trasformato ed ora è più vivo che mai.

Il progetto bilingue che caratterizza il numero di novembre di PCB Magazine cerca di essere lo strumento di promozione di questo mondo, un mondo effervescente che ha bisogno di sottolineare i suoi prodotti e la sua forza imprenditoriale su un mercato internazionale, senza però dimenticare sempre il suo forte legame con il territorio.

Alive and kicking

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La tecnologia WX

continua a sorprendere

Sono in arrivo nuovi sistemi, utensili e accessori che ampliano ulteriormente la gamma della linea WX di Weller. Prodotti dalle elevate prestazioni, ma semplici e immediati nell’uso, tracciabili in ogni funzione, che consentono la stampa o l’archiviazione dei programmi di lavoro

di Edoardo Banfi

D

opo circa tre anni trascorsi dall’inizio della commercializza- zione dei prodotti WX, i risultati di vendita e i feedback tecnico-commerciali del mercato sono assolutamente lusinghieri.

È questa l’unica linea di prodotti esistente in grado di soddisfare contemporaneamen- te diverse normative (MIL, DOD, ESD, ISO) e le esigenze di qualsiasi settore, dai più tec- nologici (spaziale, militare, scientifico, auto- motive, telecom, medicale) ai settori elet- tromeccanico e del cablaggio, nonché alle aziende di service.

La serie WX può controllare in remoto i sistemi per l’aspirazione dei fumi di salda- tura (unità volumetriche Weller Zero Smog 4V e 6V), gestendone la regolazione, inter- rompendo i flussi di aspirazione qualora non vi siano utensili effettivamente in uso e se- gnalando quando procedere alla sostituzio-

ne dei filtri; può controllare le unità di preri- scaldamento IR WHP1000 e WHP3000 al fi- ne di ridurre al massimo i consumi energe- tici, eliminando gli sprechi e tutelando i si- stemi da frequenti manutenzioni o da usure premature di sensori o elementi riscaldan- ti. Infine la connettività a PC ne aumenta le potenzialità e facilita la tracciabilità del la- voro svolto.

Il team Weller mantiene stretti contatti con gli utilizzatori di cui monitorizza in mo- do attento e continuo le tecnologie, facen- do così progredire con modifiche hardware e software l’intera piattaforma WX.

Perché scegliere WX?

Nessun sistema esistente garantisce al pari di WX la massima tutela dei circuiti stampati, dei componenti elettronici (anche

i più sensibili) e dei giunti durante le fasi di saldatura o dissaldatura, svolte sia in ambi- to produttivo che di rilavorazione.

WX è in grado di calibrare le proprie pre- stazioni sul tipo di applicazione in corso, trasmettendo al giunto di saldatura un’ade- guata quantità di calore nei tempi oppor- tuni, permettendo così in tutta sicurezza la corretta formazione degli intermetalli, il ri- spetto delle caratteristiche di tenuta e i li- miti di rottura dei metalli coinvolti, risolven- do nel contempo le gravi criticità delle leghe saldanti lead free.

Non meno importante è il fatto che la tec- nologia di Weller è l’unica in grado di poter- si adattare a qualsiasi normativa ESD ven- ga adottata dall’operatore (Mil-DOD), oltre che l’equalizzazione dei potenziali o la mes- sa a terra dura.

Il suo display touch screen visualizza in una sola schermata tutti i parametri coin- volti nella lavorazione e che devono esse- re tenuti sotto controllo, come ad esempio le temperature effettive, la potenza eroga- ta, il tipo di utensile in uso, oltre al control- lo in automatico della modalità di attivazio- ne del vuoto durante la dissaldatura. Questo permette di lavorare con totale consapevo- lezza, scegliendo di conseguenza gli utensi- li con la potenza più adeguata, il livello di prestazione più adatto e programmi termi- ci su misura. Diventa molto più semplice per l’operatore convertire consolidati processi produttivi o di rilavorazione eseguiti con le- Fig. 1 - Nuova unità a gas caldo WXA2010

▶ STORIA DI COPERTINA

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PCB

novembre 2013 ghe di stagno-piombo, in nuove procedure

di saldatura o dissaldatura eseguite con fi - lo di lega a norma RoHS. Fondamentale ai fi ni della qualità e della sicurezza risulta es- sere il controllo in tempo reale della poten- za erogata, che suggerisce all’operatore la corretta geometria della punta o se la scel- ta di potenza dello strumento sia adegua- ta all’applicazione, a differenza di altre so- luzioni presenti sul mercato dotate di tem- perature di lavoro prestabilite. Sulle stazio- ni WX la temperatura di lavoro effettiva del- la punta saldante o dell’ugello dissaldante viene così adeguata facilmente al carico di lavoro, in particolare al fabbisogno termico dei giunti saldanti connessi ai piani di mas- sa, alle piste interne ai multilayer o a quelle superfi ciali diffuse.

Erogazioni di potenza troppo decise of- frono la sensazione di immediatezza nel fl u- idifi care la lega saldante sul giunto, ma cau- sano derive termiche eccessive e gradienti pericolosi sui giunti, spesso anche superio- ri a 30 °C/sec.

Ne consegue quindi che, nella gestione termica e nell’erogazione di potenza, tec- nologie superiori al necessario non posso- no garantire sempre la massima tutela del- la qualità nelle lavorazioni di saldatura e di rework. I rischi sono di causare una forma- zione eccessiva di intermetalli che, infragi- lendo il giunto, ne abbreviano l’aspettativa di vita e impediscono ai fl ussanti di avere il tempo di agire al meglio, preparando le su- perfi ci metalliche coinvolte nella brasatura.

Più frequenti sono gli shock termici dei componenti, le delaminazioni dei pad con la

rottura di piste esterne e di quelle interne ai multistrato e, nel caso di utilizzo di leghe lead free, la probabile formazione di micro- fratture (cracking) ed eccesso di vuoti (void) all’interno del menisco di saldatura. I siste- mi dotati di temperature fi sse non permet- tono un intervento correttivo al fi ne di otti- mizzare i parametri di lavoro.

Ogni circuito stampato assemblato è un mondo a sé, con esigenze termiche precise, a volte molto complesse da far convivere tra loro. Quando arrivano alla saldatura manua- le o al rework, i circuiti stampati hanno già subito stressanti cicli termici in produzione e necessitano la massima cura e attenzio- ne; solo eseguendo adeguati profi li termici è possibile ridurre al minimo il rischio di dan- neggiamenti.

Spesso impulsi di potenza generati da uni- tà di controllo dotate di tecnologie di riscal- damento diverse da quelle da Weller permet- tono tempi di riscaldamento della punta ve- loci, ma non possono impedire agli utensili di trasmettere a loro volta dei “disturbi”.

Le apparecchiature WX non necessita- no di calibrazione delle temperature, come d’altronde tutte le unità Weller a controllo elettronico, già da tempo operative nell’in- dustria (WSD, WD e WR). Questo è possibile poiché vengono utilizzati sistemi di control- lo a loop chiuso e materiali nobili per i sen- sori di misura (argento, platino). La calibra- zione è comunque possibile qualora sia im- posta dalle procedure di qualità interne al- le aziende o motivata da una maggiore pre- cisione dei sistemi di verifi ca termici in uso dall’utilizzatore.

WX offre agli operatori la certezza della massima qualità e pone come unico quesito il limite a cui saprà giungere Weller nel suo sviluppo. Una domanda a cui oggi è assolu- tamente impossibile rispondere poiché si è solo all’inizio di questa nuova era. Di sicu- ro c’è che l’azienda tedesca si appresta ad offrire innovative soluzioni; infatti continua incessante la ricerca di soluzioni alle moder- ne esigenze del’industria elettronica, con una attenzione particolare alle migliori idee espresse dagli operatori, che vengono suc- cessivamante sviluppate e realizzate dai te- am R&D di Weller.

Rilavorare SMD con WX a gas caldo

La piattaforma WX ha permesso di am- pliare ulteriormente la gamma dei prodotti.

In questi giorni, nel corso di productronica 2013 è pianifi cato il lancio dell’unità WXA2 a gas caldo, dotata di uno stilo WXHAP200 da 200 W di potenza e con la capacità di erogare un fl usso di gas fi no ad un massi- mo di 18 litri/minuto. L’unità deve essere collegata ad una rete pre-esistente di aria compressa o di azoto. La potenza nei fl us- si di gas, oltre alla stabilità termica, rendono molto più semplice, veloce e sicuro operare su complessi circuiti multistrato lead free e su componenti di dimensioni rilevanti; que- sta unità a gas caldo estende le possibilità di intervento a una ricca gamma di compo- nenti e circuiti multistrato. La precisione ter- mica e la sua potenza, nonostante le ridot- te dimensioni dello stilo a gas caldo, velo- Fig. 2 - WXHAP200 set

Nuovo stilo a gas caldo

Fig. 3 - WXDV120 Nuovo stilo dissaldante verticale

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cizza le operazioni di saldatura e dissalda- tura, garantendo così la salvaguardia degli assemblati.

Nuovo stilo dissaldante verticale WXDV120 da 120 W

Nel corso di productronica 2013 viene presentato anche il nuovo stilo dissaldan- te verticale da 120 Watt, particolarmen- te indicato per applicazioni su circuiti ad alta densità di componenti, dove è richie- sta una elevata potenza termica. Lavora con temperature stabili e precise da 50 °C a 450 °C, per una maggiore qualità in ri- lavorazione. Il suo tempo di riscaldamen- to di soli 30 secondi (da 100 a 350 °C) ri- sulta particolarmente utile in produzione.

Lo standby automatico consente di ridur- re l‘usura e l’ossidazione degli ugelli e ri- duce la generazione di fumi quando riposto nell’apposito supporto. Il led di colore blu situato sull’impugnatura svolge la funzione di indicatore di stato dell’utensile (pronto a lavorare, standby/riscaldamento, spento). Il collettore per lo stagno, a cartuccia di car- tone, è integrato nell’impugnatura e risul- ta veloce e comodo da sostituire. La memo- ria dei parametri operativi è indipendente dall‘unità di controllo grazie all’intelligen- za locale dell’utensile. Gli ugelli dissaldanti XDS hanno l’estensione del tubetto di aspi- razione per aumentare le prestazioni e ri- durre gli intasamenti, sono facili da sosti- tuire anche grazie al nuovo utensile PDN appositamente studiato per facilitarne l’in- serimento e l’estrazione dalla sede coni- ca. Lo stilo dissaldante è compatibile con

la WXD2 per tutte le applicazioni di dissal- datura lineari e in verticale dovute ad abi- tudini di lavoro degli operatori o a specifi - che esigenze di circuito.

Nuovi ugelli XDS

Con l’arrivo dei dissaldatori da 120 watt serie WXDP120 e DSX120 nel maggio 2012, sono stati introdotti i nuovi ugelli con codo- lino allungato e sistema di aggancio a baio- netta con sede eccentrica, brevettato, come nella famiglia standard DX. Questa soluzio- ne rende meno soggetto alla pulizia e ma- nutenzione il condotto aspirante della testa dissaldante. La lega anche se asportata non ancora completamente rifusa, non risolidifi - cherà nel condotto evitando così frequenti otturazioni. Qualora un reoforo si dovesse spezzare e bloccasse il condotto, sarà suf- fi ciente sostituire l’ugello dissaldante per ri- solvere il problema. Come per gli altri ugelli a baionetta DX per stili dissaldanti da 80 W, se il cambio ugello avviene a caldo, si scon-

siglia di stringerlo in fase di serraggio, è suf- fi ciente infatti eseguire ¼ di giro per bloc- carlo saldamente. È disponibile una versio- ne speciale di ugelli dissaldanti per impie- ghi prolungati, con inserto codolino in accia- io inossidabile. E’ importante tenere presen- te che i nuovi ugelli dissaldanti XDS non so- no compatibili agli stili dissaldanti da 80 W tipo DSX80 e DSVX80.

Accessori WX per una totale versatilità

La piastra di preriscaldamento per contat- to WXHP120 da 120 W è potente e con ali- mentazione di sicurezza a basso voltaggio (24 V). Le dimensioni della superfi cie riscal- data sono 80 x 50 mm, mentre le sue dimen- sioni massime d’ingombro sono 150 x 120 x 6 mm. I quattro fori fi lettati (M4) ricavati nella superfi cie riscaldata, servono per fi ssa- re eventuali telai di supporto a misura, per i circuiti stampati. Le temperature sono rego- labili in modo continuo da 50 °C a 200 °C e fornisce la temperatura necessaria a preri- scaldare i substrati che presentano gravi as- sorbimenti termici (es. circuiti per LED di po- tenza). Dotata di una struttura robusta in me- tallo è conforme alle normative ESD. La me- moria integrata dei parametri e la tracciabili- tà dei dati termici la rendono la scelta ottimale per qualsiasi applicazione lead free (compati- bile con WX 1, WX 2, WXD 2, WXA 2). Anche il nuovo crogiolo WXSB 200 ha un’alimentazio- ne di sicurezza a bassa tensione (24 V) e una protezione in classe 3. Con le sue dimensioni contenute (150 x 120 x 65 mm) è ideale per garantire qualità nelle operazioni di pre-sta- gnatura dei cavi e dei componenti, per la ri- mozione di materiali protettivi (fi li smalta- ti) e nella saldatura statica di componenti e connettori PTH. La sua ingente potenza as- sicura un tempo di riscaldamento veloce (10 min da 50 °C a 350 °C) e una temperatura uniforme in tutto il crogiolo.

www.weller-tools.com

Hall A4 Stand 241 Fig. 4 - WXHP120

Nuova piastra di preriscaldamento

Fig. 5 - WXSB200 Nuovo crogiolo

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NOVITÀ

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novembre 2013

▶ DRY FILM

di Dario Gozzi

ElgaEurope è un’azienda di punta nella ricerca e nella produzione di dry fi lm e specialità chimiche per l’industria del circuito stampato, per il chemical milling e per altre

applicazioni speciali di microelettronica

L’eccellenza italiana del dry fi lm

E

lga Europe è un’azienda di punta nel- la ricerca e nella produzione di dry fi lm e specialità chimiche per l’indu- stria del circuito stampato, per il chemical mil- ling e per altre applicazioni speciali di microe- lettronica. L’azienda dispone di uffi ci, labora- tori e impianti per un totale di 9700m² coperti, disloccati su una superfi cie totale di 21500 m².

I due stabilimenti si trovano in zona Nerviano (nord-ovest di Milano) a ridosso del- la statale S33 del Sempione, mentre le due fi - liali si trovano in Svizzera e Inghilterra.

Dal 1973 al 1979 l’attività dell’azienda si è sempre più indirizzata verso i processi di depo-

sizione chimica ed elettrolitica nel settore dei circuiti stampati, divenendone il riferimento italiano. Questa attività ha permesso l’introdu- zione del dry fi lm sul mercato Italiano.

Il successo, ottenuto in breve tempo, ha por- tato alla fondazione nel 1996 della ditta Tok Italia (joint venture con la nipponica Tokyo Ohka Kogyo) la cui missione è la produzio- ne locale del dry fi lm e di alcuni prodotti per l’industria dei semiconduttori che Elga Europe commercializza a livello europeo insieme al solder mask fotografi co e specialità chimiche.

La maggior parte dei prodotti chimici sono destinati alla produzione dei circuiti stampa-

ti come quelli specifi ci per i processi di deposi- zione elettrolitica e tutti i prodotti ausiliari per il dry fi lm quali soluzioni di sviluppo, strippaggio e antischiuma. Nell’impianto di Nerviano, avviene anche il taglio del copper foil (in bobine o fogli con spessore da 12 a 105 micron) e di tutti i ma- teriali ausiliari alla laminazione dei multistrati.

Dall’inizio del 2006 è in vigore l’accordo con la taiwanse Chang Chun Plastics che consen- te il taglio e la commercializzazione in Europa del copper foil e di una gamma completa di materiali ausiliari.

Nel 2010 Tokyo Ohka decide la sua uscita dal mercato del dry fi lm ed Elga Europe acqui- Elga Europe S.r.l., unico produttore di Dry Film Photoresist in Europa, festeggia i suoi

quarant’anni ed annuncia la Joint Venture con Eternal Chemical Co. Ltd, leader mondiale per la produzione di Dry Film

Elga Europe S.r.l. ed Eternal Chemical Co.Ltd. annunciano di aver raggiunto un accordo di joint venture secondo cui Eternal diven- ta azionista di minoranza del capi- tale sociale di Elga Europe.

Eternal Chemical Co. Ltd., con sede a Kaohsiung, Taiwan, è al momento azienda più importan- te al mondo per la produzione di dry fi lm, supportata dal 25 linee di produzione e con una capa- cità produttiva di 400 milioni di metri quadri all’anno di dry fi lm.

Elga Europe, che è la sola azienda produttrice in Europa di dry fi lm, ha sede a Nerviano, non lontano da Milano, dove è presente l’impianto produtti- vo, la R&S, l’assistenza tecnica e l’amministrazione.

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PCB

novembre 2013 sta le quote di partecipazione di T.O.K. Japan in

TOK Italia, completandone la totale incorpora- zione. A novembre 2013, durante productroni- ca di Monaco, l’azienda milanese festeggerà i suoi primi quarant’anni di attività con l’an- nuncio della nuova joint venture con Eternal, il principale produttore di Dry Film Photo-resist a livello mondiale.

La R&D e il servizio al cliente

L’attività di ricerca e sviluppo è fondamen- tale per un’azienda che voglia porsi al servizio di un segmento di mercato estremamente di- namico come quello elettronico. Elga Europe ha ripartito le sue risorse su tre distinti labo- ratori, caratterizzati da specifiche missioni e know how, ma strutturati, all’occorrenza, per essere complementari.

Un laboratorio si occupa di dry film e sol- der mask, dedicandosi alla ricerca e sviluppo di prodotti DFR e solder mask, nonché al con- trollo della loro qualità. È attrezzato con siste- mi idonei a simulare l’utilizzo del prodotto da parte del cliente (laminatore, espositore e svi- luppatrice), oltre a strumentazione scientifica quali per esempio HPLC, microscopi ottici, di- namometri e FT-IR con micro ATR.

Un secondo laboratorio si occupa di control- lo qualità delle soluzioni di sviluppo realizzate per l’industria dei semiconduttori. Dispone di sofisticata strumentazione capace di effettua- re analisi dei metalli in tracce, quali ad esem- pio GF-AAS, ICP-OES, ICP-MASSA. Sono inoltre

presenti un cromatografo ionico tensiometro, un titolatore e uno spettrometro UV-VIS.

Ultimo, ma non certo per importanza, è il la- boratorio dedicato al customer service, la cui missione è l’assistenza e il supporto post ven- dita ai clienti sia per l’introduzione dei nuovi prodotti all’interno dei loro processi sia per da- re aiuto e supporto nei casi in cui si presenti- no particolari problemi in processi consolidati.

Tra le attrezzature di cui è dotato sono da se- gnalare microscopi ottici e SEM, HPLC e AAS.

Gli impianti di produzione

La produzione di Elga Europe si snoda lun- go quattro direttrici: produzione di dry film, pro- duzione di developer NMD, produzione di cop- per foil e di soluzioni chimiche. Nell’impianto di

Nerviano vengono prodotte le specialità chimi- che, per la maggior parte, destinate alla produ- zione dei circuiti stampati, come quelle specifi- che per i processi di deposizione elettrolitica e il pretrattamento superficiale del rame sia pri- ma della deposizione galvanica, sia prima del- la laminazione del dry film e/o solder mask, ol- tre a tutti i prodotti ausiliari per il dry film quali soluzioni di sviluppo, strippaggio e antischiuma.

Sempre nell’impianto di Nerviano, in una clean room dedicata, avviene  il taglio del cop- per foil in bobine o fogli con spessori da 12, 18, 35, 50, 70, 105 micron e di tutti i materiali au- siliari alla laminazione dei multistrati.

Nell’impianto di Pogliano Milanese, con una capacità produttiva di 300 tonnellate al mese, viene prodotto il developer NMD e NMD-W a base di TMAH diluito in acqua ultrapura.

Gli impianti di produzione di Nerviano

AM100DI 50 micron thickness

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novembre 2013

Il ciclo prevede una cleaning room in classe 100, per l’infustamento del prodotto nei con- tenitori specifici.

Fiore all’occhiello, nonché core business dell’azienda, è l’impianto per la produzione del dry film. Tecnologicamente avanzato, con certi- ficazione ISO 9001 e ISO 14000, ha una capaci- tà produttiva di 1,5 milioni di m²/mese. La linea di coating completa è composta da miscelatori per la preparazione del resist, la testa di spalma- tura e un forno di asciugatura la cui lunghezza raggiunge i 70 m, in cui avviene il controllo con- tinuo di spessore e il controllo ottico della pre- senza di eventuali difetti. A fine linea quattro ta- gliaribobinatrici confezionano il dry film in roto- li di dimensioni richeste dai clienti.

Prodotti

Elga Europe produce una vasta e comple- ta gamma di dry film, negli spessori che van- no dai 15 ai 125 micron, in grado di soddi- sfare le richieste tecnologiche di tutti i pro- cessi produttivi utilizzati nella realizzazio- ne dei circuiti stampati, dalla fotoincisione chimica (chemical milling), electroforming e per alcune applicazioni per la produzione dei MEMS.

Nella linea multipurpose (pattern plating, tenting, print & etch sia acida sia alcalina e do- ratura) troviamo:

Ordyl Alpha 300

Il prodotto offre un‘elevata resistenza chi- mica all’ incisione alcalina, fino a 210 micron

di rame e alla placcatura elettrolitica di Ni/Au fino a 5 micron d’oro

Ordyl AM 100

Dry film multipurpose, adatto a tutti i pro- cessi di placcatura elettrolitica (rame/stagno, ni- chel/oro), tenting e incisione acida e/o alcalina, sia con esposizione UV convenzionale sia LDI

Ordyl AR 200S

Dry film multipurpose, adatto a tutti i pro- cessi di placcatura elettrolitica ( rame/stagno, nichel/oro), tenting ed incisione acida e/o al- calina.

Per la linea pattern-tenting e print & etch acida:

Ordyl Alpha 800 Ordyl Alpha 900

Entrambi sono prodotti specifici per lavo- razioni di plating rame/stagno, tenting e print

& etch, con incisione acida ed elevata strip- pabilità. Il secondo si presta sia ad esposi- zione UV convenzionale sia LDI (Laser Direct Imaging).

Per il Chemical milling sono prodotti:

Ordyl NE 500 – Dry film specifico per la fotoincisione chimica di tutti i materiali più co- munemente utilizzati come ottone, rame, ko- var e acciaio, e permette un’elevata risoluzio- ne per la realizzazione di geometrie molto pic- cole e precise.

Ordyl AF 200E – Dry film specifico per la fotoincisione chimica dell’acciaio; oltre a un’ottima adesione offre un elevata resistenza alla soluzione d’incisione, tale da permettere l’

incisione di lastre d’ acciaio lucido con spesso- ri superiori a 0,8 mm.

Dry film per Laser Direct Imaging Con l’evoluzione del mercato europeo, mer- cato di riferimento preferenziale per Elga Europe, verso la produzione di circuiti stampa- ti ad alto contenuto tecnologico realizzati in piccole e medie serie (prototipazione inclusa), si è determinata una rapida diffusione della tec- nologia LDI. L’azienda, negli ultimi 10 anni, ha prestato particolare attenzione a questa tecno- logia, impegnandosi in un’ intensa e continua attività di R&D, che ha portato allo sviluppo di SY 300 20 micron thickness

FP400 40 micron thickness (a sinistra) P50000 100 micron thickness (a destra)

Le etichette FPE per la marcatura di cavi costituiscono un sistema semplice ma efficace per una perfetta e duratura identificazione di fili e cavi elettrici.

Due le tipologie prodotte per le stampanti a trasferimento termico:

TTC.41.

in vinile Spessore film : 80 μm

Range di temperatura: -40° +80°C

TTC.17.

in poliestere Certificato UL

Spessore film: 25 μm

Range di temperatura: -40° +150°C

Entrambi i materiali sono conformi alle Direttive RoHS e hanno un trattamento superficiale idoneo per ricevere e trattenere le resine rilasciate dai nastri.

Via Lillo del Duca, 20 I-20091 BRESSO ( MI ) Tel. +39 02 66504472 Main - Fax +39 02 66508183

www.fpe.it - vendite@fpe.it UNI EN ISO 9001:2008

ETICHETTE

PER LA MARCATURA DI CAVI

un’altrettanto completa gamma di dry film LDI, estremamente stabili e con un’ampia finestra operativa, che rende questi prodotti facilmente utilizzabili nel normale flusso di fabbricazione. Sono disponibili diverse tipologie di film LDI negli spessori da 15 a 75 micron tra cui:

Ordyl AM 100DI – Dry film LDI multipurpose, adatto a tutti i pro- cessi di placcatura elettrolitica (rame/stagno, nichel/oro), tenting e incisione acida e/o alcalina. Offre un’aderenza ottimale, che permet- tere un’elevata resa anche su circuiti molto complessi con geome- trie molto fini. È particolarmente indicato tanto nella produzione di inner layer quanto in quella degli outer layer con tecnologia tenting.

Ordyl Alpha 800DI – Il prodotto è specifico per linea pattern pla- ting rame/stagno, la sua elevata strippabilità lo rende particolarmente indicato per questa applicazione, dove si possono verificare fenomeni di overplating che rendono difficoltosa la rimozione del resist tra le pi- ste in fase di strippaggio del dry film. Può essere utilizzato anche per applicazioni in tenting e print & etch con incisione acida.

Ordyl Alpha 900NDI – È il nuovo dry film LDI, si tratta di un’evo- luzione dell’ALPHA 800DI, che offre il pregio di avere una maggiore sensiblità UV, il che permette di aumentare la produttività dell’ espo- sitore laser.

Dry film speciali

Oltre ai dry film per circuiti stampati, Elga Europe ha sviluppato una serie di materiali dedicati ad applicazioni specifiche per i settori MEMS e della produzione dei circuiti integrati. I tre prodotti sono Ordyl SY 300, Ordyl P-50000 e Ordyl FP 400.

Il primo è un dry film permanente utilizzato nella produzione di MEMS e biochips. Grazie alle sue caratteristiche di elevata stabilità termica e dimensionale, oltre a un’elevata resistenza chimica, viene comunemente utilizzato per realizzazioni di micro fluidica, incluse le applicazioni di biochip che prevedono il contatto con il sangue uma- no, in quanto biocompatibile. Può essere inoltre utilizzato come sea- ling tra due superfici anche di materiali diversi, come ad esempio wa- fer di silicio, vetro, poliammide e metalli.

Ordyl P-50000 è il dry film utilizzato per il packaging dei circui- ti integrati, in particolare per la realizzazione dei bump e per le appli- cazioni di electroforming. Viene prodotto esclusivamente con spessori di 100 e 125 micron. Grazie alla sua particolare formulazione si otten- gono profili perfettamente verticali, nonostante l’elevato spessore del resist, permettendo di conseguenza la realizzazione di geometrie mol- to precise anche sull’ asse Z.

Infine Ordyl FP 400 è il dry film ad altissima risoluzione, linee/

spazi inferiori ai 10 micron, con un aspect ratio di 1:2 (rapporto riso- luzione/spessore). Viene comunemente utilizzato in microelettronica dove, per esigenze tecnologiche, non è possibile utilizzare i photore- sist liquidi. Recentemente viene impiegato per la produzione di pro- totipi di circuiti stampati di nuova generazione, con piste ed isola- menti inferiori ai 25 micron.

www.elgaeurope.it

14 ^PCB

novembre 2013

▶ TRACCIABILITÀ

di Dario Gozzi

Rendere efficiente l’ambiente di lavoro si dimostra la strategia vincente.

Le attuali variabili di mercato impongono di soddisfare requisiti di efficienza, affidabilità e flessibilità

Sistemi di supporto alla produzione

L

e aziende elettroniche operanti sia nel settore civile che in quello professio- nale si trovano a dover fronteggiare problemi di forte concorrenza internazionale, cicli di vita dei prodotti sempre più brevi, ter- mini di consegna ridotti al minimo e una cre- scente personalizzazione. Tutto questo produ- ce un’erosione dei margini di contribuzione a fronte anche di una richiesta di standard qua- litativi sempre più elevati.

Ci sono diverse normative che vanno rispet- tate, della RoHS all’IPC, attivando procedure e percorsi di gestione, stoccaggio e processo.

A livello di sistemi si spazia dai forni di ba- cking, agli armadi per il controllo dell’umidi- tà relativa, ai magazzini con gestione au- tomatica dei componenti secondo la re- gola FIFO.

L’industria elettronica ha ne- gli anni accentuato la sua sen- sibilità nei confronti del pro- blema dei componenti sensi- bili all’umidità (MSD) e del- le sue ricadute sull’affida- bilità, creando una classi- ficazione sulla vulnera- bilità dei componenti e chiedendo agli addetti ai lavori di cautelarsi nelle varie fasi di han- dling, immagazzina- mento e saldatura. Per ov- viare all’inconveniente si utilizza- no per lo stoccaggio dei componen- ti gli armadi deumidificati. Questa fa-

miglia di dry cabinet consente di mantenere al loro interno un’umidità relativa nominalmen- te al di sotto del 5%, così come prescritto dal- la normativa IPC.

Con l’utilizzo dei magazzini con gestione automatica dei componenti, un codice identi- ficativo viene associato alle bobine e alle con- fezioni dei componenti e da questi alle com- messe. Sono usualmente magazzini intelligen- ti, con un posizionamento dinamico capace di

saturare tutti gli slot disponibili. Il software che ne gestisce l’operatività provvede alla prepa- razione del kit di produzione in modo del tut- to automatico, basandosi sul riferimento della commessa digitata.

L’informatizzazione dell’intero processo per- mette, già dalla fase di accettazione, di acquisi- re e memorizzare tutti i dati sensibili mediante i codici a barre o i data matrix, a partire dai sub- strati, ai componenti, ai materiali di consumo.

15

PCB

novembre 2013 In generale la possibilità di scelta è mol-

to ampia e, a seconda del codice utilizzato, si possono codificare da poche centinaia a qualche migliaio di caratteri.

Tracciabilità e rintracciabilità

Attorno al tema della tracciabilità ruo- ta un’ampia gamma di esigenze e di in- teressi legati alla necessità di garantire la sicurezza o all’individuazione di cause di rischio, per poi adottare opportune mi- sure per evitare il ripetersi del problema.

Poter ricostruire la sua storia significa po- ter accertare a ritroso eventuali cause di difettosità e inconvenienti manifestati sul campo.

La rintracciabilità di un prodotto è finaliz- zata alla possibilità di risalire alle sue carat- teristiche, alle sue parti costituenti, alle spe- cifiche dei processi produttivi adottati per realizzarlo, lotto per lotto. La tracciabilità è una biografia del prodotto più o meno det- tagliata che non comprende solo la sua pro- venienza, ma anche la registrazione di tutte le fasi che il prodotto ha attraversato prima di lasciare la fabbrica.

La tracciabilità della produzione è og- gi uno dei requisiti principali in quasi tutti

i processi produttivi elettronici. Mediante la raccolta e la gestione dei dati questa ha per obiettivo di governare il flusso d’informazio- ni che accompagnano il prodotto lungo tut- to il ciclo di fabbricazione. Mediante una se- quenza di identificazioni e di informazioni registrate, la tracciabilità costruisce la sto- ria di un prodotto, dai suoi costituenti base alla sua realizzazione completa. Per traccia- bilità si intende quindi l’insieme delle azio- ni attivate per tenere traccia di tutti gli ele- menti che dall’ingresso in fabbrica andran- no a confluire attraverso il ciclo di fabbrica- zione, nel prodotto finale.

Il compito principale è di stabilire qua- li dati devono essere raccolti, quando e da chi, in una logica di raccolta ordinata di in- formazioni prima, durante e dopo il proces- so produttivo.

Si potrebbe dunque affermare che la trac- ciabilità è uno strumento di comunicazione che raccoglie un certo tipo di informazioni su cosa si stia facendo, da chi, come e quan- do lo si sta facendo, perché chiunque possa poi risalire in qualsiasi momento, median- te la rintracciabilità, a stabilire cosa, come e quando è stato fatto.

Non può esistere rintracciabilità sen- za un sistema di tracciabilità e, allo stes- Armadi intelligenti: un modo per garantire tracciabilità e rintracciabilità

dei componenti (Foto cortesia i-tronik)

so tempo, il sistema di tracciabilità non è utile ed efficiente se non permette la rin- tracciabilità.

L’automazione dei processi

L’economia dei processi necessita di di- versi gradi di soluzioni d’automazione, dai moduli standard alle soluzioni progettuali realizzate su specifica esigenza.

Ci sono diversi aspetti da considerare quando si parla di efficienza produttiva. Non sempre basta automatizzare, anche se que- sta scelta ha profonde implicazioni sul risul- tato finale. A volte bisogna considerare l’in- cidenza che strutture non direttamente pro- duttive hanno comunque sul processo, dan- do flessibilità, migliorando il controllo, pre- venendo l’insorgere di difettosità.

Con l’automazione si ha un insieme di si- stemi hardware e software che comanda e controlla altre macchine, evitando l’inter- vento umano nelle varie fasi produttive e di controllo del processo. Lo sviluppo dell’au- tomazione è storicamente collegato ai gran- di processi con pochi codici e alti volumi, ma il crescente differenziarsi delle filosofie pro- duttive favorisce altri campi di applicazione inclusi i settori con molti codici e bassi vo- lumi.

L’automazione va a costruire l’ossatura del sistema di produzione, ma per genera- re valore aggiunto deve rispondere efficace- mente a diverse istanze. All’ottimizzazione dei flussi produttivi deve corrispondere una diminuzione delle difettosità; la meccaniz- zazione della linea, che rende ripetitivo il flusso e la cadenza, deve liberare il prodot- to da una gestione troppo manuale. È inoltre richiesta una riduzione dei costi di gestione in quanto un solo esperto deve poter gestire due o più linee; in pratica si deve aumentare la capacità produttiva a parità di forza lavo- ro. Infine va attivata la possibilità di collega- re, con le funzionalità desiderate, vari stadi di lavorazione, di controllo e test.

Nella ricerca della competitività le azien- de elettroniche si affidano alla flessibilità delle linee che deriva anche dalla loro auto- mazione, così da poter rispondere positiva- mente a ogni richiesta.

16 ^PCB

ottobre 2013

C

on la sua presenza a produc- tronica 2013, ASM Assembly Systems continua a consolidare la sua posizione di leader per l’innova- zione e la tecnologia nel settore dell’in- dustria elettronica.

Dato che gli esperti credono fortemen- te che nell’ottimizzazione di tutti i pro- cessi produttivi risiedano le massime ri- serve di efficienza, il team di Siplace ha focalizzato la sua presenza alla manife- stazione tedesca proprio intorno al ruo- lo dell’efficienza e ai flussi di lavoro pro- duttivi.

L’azienda presenta quindi hardware, software e servizi innovativi, come solu- zioni totalmente integrate che sostengo- no e migliorano i processi centrali nelle aree della pianificazione, NPI, produzio- ne e ottimizzazione dei processi, sempli- ficando con ciò il lavoro ai programmato-

Un fl usso di lavoro ininterrotto per la produzione elettronica

Gabriela Reckewerth, Direttore Globale Marketing di SIPLACE, insie me a tutto lo staff SIPLACE, ospiterà i clienti negli spazi espositivi di productronica 2013

ri, ai direttori di produzione e agli opera- tori di linea. Al centro dell’attenzione vi sono anche le ultime versioni dei siste- mi di piazzamento SIPLACE X, SIPLACE SX, SIPLACE CA e SIPLACE Di con la lo- ro straordinaria velocità e flessibilità per i processi NPI, per i grandi volumi e per i rapidi cambi di produzione. Oltre a ciò il team SIPLACE mostra che gli strumenti necessari, in futuro, per andare incontro al concetto di “Industry 4.0” sono in re- altà già disponibili.

Dallo stand dell’azienda è possibile effettuare un trasferimento diretto per mezzo di una navetta dedicata alla sede centrale di SIPLACE. I visitatori possono così approfittare della vicinanza all’espo- sizione per ottenere un’illustrazione ap- profondita dei processi produttivi a livel- lo di dimensioni 03015, dalle fasi di seri- grafia all’ispezione, al piazzamento fino alla saldatura a rifusione.

Così come dichiarato da Gabriela Reckewerth, direttore globale marke- ting di SIPLACE: “Con i nostri sistemi di piazzamento SIPLACE X, SIPLACE SX e SIPLACE Di abbiamo migliorato i pa- rametri di velocità, flessibilità e prezzo- prestazioni. Con SIPLACE CA offriamo, non solo la macchina di piazzamento di maggior precisione presente sul merca- to, ma un vero sistema ad alta precisio- ne che combina processi per flip-chip, die attach e SMT, finalizzata a una produzio- ne submodulare estremamente flessibile.

La moderna produzione elettronica, in- fatti, richiede non solo sistemi di piazza- mento potenti, ma veri e propri suppor- ti per tutti i flussi di lavoro presenti nel processo produttivo“.

www.siplace.com

Hall A3 Stand 377 Anche quest’anno Productronica si terrà a Monaco di Baviera. Il team SIPLACE presenterà

una vasta gamma di prodotti hardware, software e soluzioni innovative

Non necessita di mascherature Rapida asciugatura

Bassa tensione superficiale (11-12 dynes/cm) Capacità di resistere fino a temperature di 175°C senza perdere le caratteristiche

Aumento del volore di SIR

Contenuto solido Spessore medio Viscosità

Flash point VOC (gr/lit)

Tempo di asciugatura Resa mq/litro

Infiammabilità (auto estinguente) Tg °C

Costante dielettrica (@ 1kHz) Resistività Volumentrica (Ohm/cm) Fattore dissipativo

2% 1 micron

< 10 cps No 0

< 60 sec.

35 mq Si 36°C

2,1 4,6 X 10^12 0,0009

CARATTERISTICHE

Proprietà

Campi di applicazione

3M Novec ECG 1700 Coating

TM TM

INVENTEC PERFORMANCE CHEMICALS ITALIA S.R.L.

Via Pusterla, 8 20013 - Magenta (MI)

Tel 02/48401206 - Fax 02/48461341 Email: infoitalia@inventec.dehon.com

Web: www.inventec.dehon.com

AGENTE LOMBARDIA:

AS. A. TEC di Asperges Antonio - Via Palermo,4/1 - 20090 Rodano (MI) - Tel. 02.95.32.02.04 Cell. 33516.07.357 AGENTE EMILIA ROMAGNA E MARCHE:

Giorgio Benfenati - P.zza Atene, 5 - 40057 Granarolo Emilia (BO) Cell. 33566.98.950

Elettronica industriale Automotive Telecominicazione

ApplicazioneLED Sistemi di sicurezza

Sistemi di pagamento elettronico

PRODOTTO INNOVATIVO NEL COATING

Bassa tossicità Senza ODP

3M Novec 7100

^{TM TM}

TM TM

A base di solvente non infiammabile

(3M Novec 7100)

18 ^PCB

novembre 2013

re consumer. La confi gurazione semplifi ca- ta del forno permette di utilizzarlo in cicli di 7 giorni su 7, 24 ore su 24, con un tempo di attività assai elevato e un costo comples- sivo contenuto. Disponibile in modelli a 8,

Forno speciale per elettronica ed energie rinnovabili

B

TU International è un fornito- re globale e leader tecnologico specializzato nei processi e nel- le macchine che utilizzano processi termi- ci avanzati dedicati alla produzione elettronica e al mercato delle ener- gie rinnovabili. Le macchine BTU vengono utilizzate nella pro- duzione di schede elettroniche assemblate, nel paceaging di semiconduttori, così come nel- la produzione di celle solari e combustibile nucleare.

Nel corso di productroni- ca 2013, appoggiandosi a EPP Electronic Production Partners GmbH, BTU presenta DYNAMO, un forno di refl ow ideale per chi si occupi di produzione elettronica nel setto-

10 e 12 zone ad aria o ad azoto, DYNAMO rappresenta in sé l’affi dabilità e la quali- tà offerta dall’azienda americana. Il pro- getto che sta alla base del forno a conve- zione permette di raggiungere un’alta effi - cienza insieme a un innovati- vo trasferimento termico,

con il risultato di un’ec- cellente uniformità nella

temperatura e nel fl us- so del gas attraverso la camera.

www.btu.com

Hall A3, Stand 134

Handling per substrati elettronici: ce- ramica, PCB, vetro, silicio, metalli, fl essibili;

Forni di essiccamento, cottura e rifusione per temperature fi no a 600 °C.

L’azienda progetta e produce anche linee automatiche di serigrafi a complete di sta- zioni di carico/scarico, nastri trasportatori, stampa roll-to-roll, sistemi di handling, ispe- zione ottica, posizionamento e centraggio pezzo, forni di essiccamento e cottura, inter- faccia SMEMA.

www.aurelautomation.com

Hall A2 Stand 481

Macchine e automazione

per la produzione elettronica

A

UREL AUTOMATION S.p.A. produ- ce dal 1970 macchine e automa- zione per la produzione elettroni- ca nelle aree della sensoristica, dell’energia e dei moduli elettronici. L’azienda propone un’ampia gamma di macchine per la tecno- logia a fi lm spesso, SMT, sensori, solare, cel- le a combustibile, RFID. Il programma di pro- duzione prevede:

Serigrafi che: screen/stencil printer per SMT, fi lm spesso, LTCC, celle solari, etc. con mecca- nica di altissima precisione e sistemi di visio- ne ed allineamento automatico del substrato;

Celle di lavoro: dispensing, ink-jet, spraying, assemblaggi, AOI, coating;

Laser per taratura ohmica e funzionale di circuiti ibridi e SMD. Marcatura, taglio, in- cisione;

20 ^PCB

novembre 2013

▶ SERIGRAFIA

Alla base dei processi produttivi

L’elevata richiesta di qualità nei dispositivi elettronici influenza lo sviluppo dei sistemi di produzione; ciò avviene in particolare per il sistema dedicato alla fase più delicata del processo di produzione elettronica: la serigrafia

di Dario Gozzi

L

a scelta del tipo di serigrafica dipen- de principalmente dai prodotti che si devono realizzare e dal budget di- sponibile. I parametri di stampa sono forte- mente influenzati delle migliori prestazio- ni offerte dagli stencil serigrafici, comune- mente realizzati col taglio laser, dalle fini- ture delle piazzole, oltre che dall’impiego di

racle in acciaio rivestite e dall’utilizzo della pulizia direttamente nella macchina.

La crescita tecnologica più accentuata ri- guarda i sistemi automatici che, inseguendo il miglioramento nella precisione e nella ri- petibilità, hanno puntato al sistema di visio- ne che - a partire dall’originata lettura dei fiducial – è diventato un sistema di ispezio-

ne particolarmente efficace. Le teste di seri- grafia a cartuccia e le racle metalliche (spes- so col bordo rivestito) hanno un importan- te impatto sul risultato qualitativo del de- posito e il sistema di pulizia dello stecil in macchina consente la produzione di un inte- ro lotto di schede senza l’intervento da par- te dell’operatore.

Le paste saldanti sono sottoposte a un miglioramento continuo sia a livello di composizione chimica sia come qualità del powder (geometria e dimensione) e il tutto aiuta a conferire migliori caratteristiche reo- logiche e, di conseguenza, una migliore qua- lità di stampa.

Serigrafia e ispezione

È universalmente riconosciuto come la serigrafia sia il più importante passo del processo di assemblaggio SMT. Gli errori in- trodotti in questa fase influenzano ovvia- mente in cascata le altre fasi con diverse ri- percussioni sull’esito finale. Il costo per re- cuperare l’errore aumenta man mano che la scheda avanza lungo la linea di assemblag- gio, in funzione di quanto più complessa di- venti ques’ultima e del valore aggiunto che si accumula.

Nel processo di serigrafia si stima che possa presentarsi poco meno del 70% dei possibili errori che, successivamente, si ma- nifestarsi nel processo. Un altro 15% è do- vuto a problemi che nascono duramte la fa- se di rifusione e un ulteriore 15% a problemi dovuti al piazzamento. Questa analisi giusti- fica la pressante necessità di poter control-

21

PCB

novembre 2013 lare automaticamente tutti i fattori che po-

tenzialmente potrebbero infl uire sull’insor- gere dei difetti.

La statistica dimostra che solo poco più del 25% delle produzioni SMT ha adottato l’ispezione post-print al 100%. Se il budget economico aziendale è per un solo sistema di ispezione, è scontato che sarà un AOI a fi - ne linea. Questa soluzione potrebbe benissi- mo costituire un valido feedback sul proces- so globale, ma è in funzione di quanto sia analizzata in tempo reale la risposta, fermo restando che ciò non mette al riparo dai co- sti di rework.

L’attenzione va così posta sul controllo in macchina e, in tempo reale, sul processo se- rigrafi co. Tutte le serigrafi che in linea sono dotate di sistema visivo in grado di esegui- re l’ispezione dei depositi e delle aperture dello stencil. A differenza di un sistema di ispezione post-print autonomo, quello pre- sente sulla serigrafi ca il più delle volte ese- gue un controllo al 100% solo sacrifi cando il tempo ciclo del processo; diversa- mente vengono ispezionate solo al- cune porzioni di scheda, dove poten- zialmente i rischi di generazione dei difetti sono più elevati.

Sono molte le strade che sono sta- te esplorate per raggiungere l’obiet- tivo, dall’espansione del campo di ri- presa (fi eld of view) al potenziamen- to della velocità nell’acquisizione delle immagini, dalla velocizzazione del movimento della telecamera per mezzo di motori lineari alla riduzione del tempo ciclo della serigrafi a a fa- vore di quello dell’ispezione.

La soluzione veramente innovati- va è quella di utilizzare una fotoca-

mera lineare capace di rilevare in un’uni- ca passata tutte le informazioni demandate normalmente a un AOI. Capace di cattura- re velocemente immagini di ampie porzioni di scheda, la fotocamera può disporre di di- versi gradi di illuminazione che favoriscono l’analisi dettagliata di ogni particolare. Tra i vari compiti fi gura anche la compensazione per l’offset del substrato nelle procedure di allineamento e il riconoscimento automati- co della scheda in ingresso.

L’hardware è coadiuvato da un potente software per l’automazione e la velocizza- zione del processo di programmazione, che viene attuato attraverso la descrizione della scheda e delle sue particolarità. Col softwa- re grafi co interattivo il circuito stampato è riprodotto a monitor, permettendo all’ope- ratore di defi nire delle sezioni di scheda su cui, con una funzione di zoom, è possibi-

le ingrandire le aree interessanti su cui meglio centrare la ripresa.

Inoltre la cattura di un’immagine perfettamente defi nita della scheda e dello stencil consente un allineamen- to capace di sorpassare i problemi dovuti a un’eventuale imbarcamento della scheda.

In pratica non c’è in tutto questo una re- ale innovazione; si tratta di una serie di atti- vità che tendono a migliorare l’esistente, co- me per esempio le serigrafi che a doppio sta- dio, doppio convogliatore e doppio stencil, peculiarità queste che consentono di rag- giungere un tempo ciclo di pochi secondi. Si tratta di un concetto di lavoro che consente di avere il cambio di produzione senza fer- mo macchina, un processo asincrono o un processo parallelo su codici diversi.

Le racle

Nel processo di stampa serigrafi ca la ra- cla scorre a diretto contatto con la lamina serigrafi ca che è in acciaio inox o in nichel.

Durante la corsa tanto la lama quanto la la- mina sono soggette a usura e deterioramen- to a causa della pressione esercitata recipro- camente dalle due parti metalliche, per via della velocità di scorrimento nonché per le sostanze chimiche presenti nelle paste sal- danti. Questo porta alla riduzione della vi- ta utile delle parti a contatto e si traduce in una serie di costi che vanno dal fermo mac- china per manutenzione all’acquisto dei ri- cambi, con effetti sia sul costo ge- nerale di produzione sia sul risulta- to qualitativo del processo.

L’utilizzo di racle trattate por- ta ad avere un minor coeffi ciente d’attrito tra lama e telaio, di conse- guenza si sviluppa meno calore du- rante la stesura della crema, con un incremento della vita media di la- me e stencil. Sotto il profi lo qualita- tivo non si hanno fenomeni di scoo- ping e scavenging, ottenendo miglior costanza e accuratezza del volume deposto, migliorando la qualità del processo e la produttività, riducen- do i costi di rilavorazione a fi ne li- nea e di manutenzione.

22 ^PCB

novembre 2013

E

VS International presenterà in oc- casione di productronica 2013 il suo EVS 500, nuovo dispositivo ba- sato sulla serie EVS, linea professionale di recupero della lega saldante.

EVS è famosa per essere stata la prima azienda a sviluppare un nuovo innovativo sistema di recupero delle scorie post salda- tura: il concetto si basa su una nuova conce- zione dei pistoni delle pompe ad aria, della camera e dei denti di separazione che carat- terizzano la macchina.

La nuova tecnologia brevettata inverte il crogiuolo di separazione lega/scorie e ag- giunge a questo una nuova possibilità di ro- tazione di 180°. Siccome non vengono usa- ti denti per la separazione della lega dalle scorie, il lingotto che ne risulta appare estre- mamente puro.

Un nuovo concetto nel recupero scorie

La EVS 500 ha un ingombro ridotto ed è completamente automatica. Una vol- ta che l’operatore carica la macchina, tut- ti i processi avvengono in modo automati-

co. La EVS 500 dispone inoltre di tutti i si- stemi di sicurezza e chiusura che caratteriz- zano i modelli di dimensioni maggiori (EVS 8K/10K).

Con il modello 500, EVS è riuscita a ri- durre decisamente lo spazio occupato, dimi- nuendo peso, complessità e ingombri, e au- mentando nel contempo le prestazioni com- plessive.

Nel corso del tempo EVS ha sempre per- seguito la fi losofi a dell’aggiornamento dei propri sistemi. Coì è stato per la EVS 500.

www.solderrecovery.com

Hall A4, Stand 141/1

Nordson DAGE nomina Cabiotec

come suo distributore per i sistemi a raggi X in Italia e Malta

N

ordson DAGE, divisio-

ne di Nordson Corporation, è lieta di annunciare l’ini- zio di una collaborazione strategi- ca con Cabiotec per la distribuzione dei sistemi a raggi X in Italia e Malta.

Cabiotec ha accolto con entusiasmo que- sta nuova grande opportunità apprezzan- do le parole di Keith Bryant, direttore ven- dite e Marketing:

“Cabiotec è uno dei principali forni- tori di impianti per l’assemblaggio elet- tronico ed ha instaurato e consolida- to un lungo rapporto di successo con la nostra consociata del Gruppo, Nordson YESTECH produttrice di sistemi di test ed ispezione. Questo li rende la scelta per-

fetta. Cabiotec ha una meritata reputa- zione per lo staff vendite, tecnico e ser- vizio offerto ai clienti. Ha una lunga sto-

ria, risultato di relazioni con i maggiori e più importanti clienti e produttori nel settore elettronico. È ben organizzata, con un sito web ricco di informazioni e dotata di una showroom che permetterà di migliorare ulteriormente il proprio bu- siness. Hanno già effettuato training di service sui sistemi Nordson DAGE X-Ray e ricevuto una adeguata formazione al- la vendita.”

www.cabiotec.it

Hall A2 Stand 438

6,3/$&(#3URGXFWURQLFD

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24 ^PCB

novembre 2013

Analisi SI/PI Cadence - Sigrity

I

l rapido aumento della velocità degli IC e delle frequenze di trasmissione, com- binato alla riduzione delle tensioni di alimentazione e delle geometrie, costrin- ge le società high-tech che sviluppano chip, package e schede complesse, ad affrontare i problemi legati all’integrità dell’alimenta- zione (PI) e dei segnali (SI). Parallelamente, l’incremento del numero di I/O, l’avvento di soluzioni e chip multilivello, e i crescen- ti vincoli sulle prestazioni elettriche, stan- no rendendo lo sviluppo dei progetti fi sici dei package un compito sempre più arduo.

Per affrontare questi problemi, occorre ave- re a disposizione dei tool SI avanzati capa- ci di valutare l’integrità dell’alimentazione e le sue ricadute sul progetto. Tali strumen- ti permettono di avere un quadro più com- pleto, consentendo di ottenere una verifi ca di sign-off attraverso i risultati delle vostre analisi.

Le rivoluzionarie soluzioni Cadence, ba- sate sulle tecnologie proprietarie brevettate di Sigrity™, possono aiutare il progettista a vincere queste sfi de.

La tecnologia Sigrity Cadence permette di effettuare l’analisi completa dell’alimenta- zione di sistema, abbracciando chip, packa- ge e schede. A questa si aggiungono l’ana- lisi SI system-level (comprendente la valuta- zione simultanea del rumore di commuta- zione, SSN, sui percorsi dei segnali ad alta velocità), nonché la modellazione di packa-

Soluzione SI Sigrity Allegro

Simulazione della densità di corrente del piano di divisione su un circuito stampato

ge single-chip e multi-chip, di package 3D e di Systems in Package (SiP).

La tecnologia di analisi SI/PI di Sigrity può essere utilizzata per valutare i dati di pro- getto generati da tutti i tool di sviluppo per PCB e IC più diffusi. La tecnologia Sigrity è disponibile sia nell’ambito di tool standa- lone dedicati, sia nell’ambito della confi -

gurazione base e delle opzioni di Allegro®

Sigrity, garantendo una perfetta integrazio- ne tra soluzioni di progettazione e di analisi.

Questa avanzata tecnologia di estrazio- ne e analisi dedicata agli esperti di analisi, è fruibile all’interno di un ambiente dove è possibile effettuare e memorizzare le modi- fi che alla struttura fi sica utilizzando lo stes- so formato di progetto creato dagli inge- gneri di layout. Poiché gli ingegneri di layout non dispongono dell’esperienza necessaria per fare girare gli strumenti di analisi più avanzati, condividendo lo stesso ambien- te utilizzato dagli esperti di analisi possono sviluppare una valutazione di primo ordine, che può aiutarli a guidare le loro scelte du- rante il processo di progettazione.

Per la verifi ca fi nale, l’esperto di analisi può ricorrere alle numerose opzioni avan- zate per confermare che il progetto è pron- to per il tapeout o, se necessario, per spe- rimentare nuove modifi che e ottimizzare le prestazioni.

www.cadence.com

E

verett Charles Technologies’ (ECT) è un produttore spe- cializzato in articoli e servizi per il test elettrico, compre- si i contatti per il test Pogo, prodotti per test di semicon- duttori, sistemi di test automatico per schede non assemblate e fi xture per test di pcb assemblate e non assemblate. Attraverso le aziende rappresentanti ECT discuterà, in occasione dell’even- to tedesco di productronica 2013, di prodotti innovativi di con- tatto, prodotti che vanno dalle fi xture di servizio agli accessori.

Le novità riguardano:

Prodotti per i contatti:

- Edge;

- Metrix;

- LFRE;

- Correnti elevate.

Accessori per fi xture:

- prodotti VG Mass Interconnect;

- controlli LED;

- Prodotti Open Testing.

Gruppi di Servizio per fi xture:

- HP3070 ZOOM Fixture;

- Genrad Medium Fixture con Vac Cover;

- VGR-4 Receiver and Fixture;

- VGR-12 Receiver Rackmount con kit di fi xture di nuova pro- gettazione non personalizzato;

- Linear Gate di nuova progettazione.

www.ectinfo.com

Hall A1 Booth 567

ECT, prodotti

e servizi per

il test elettrico

26 ^PCB

novembre 2013

Fabbricanti di circuiti stampati

Rubrica dedicata ai più importanti costruttori di PCB, provvista di singole schede personalizzate e descrizioni dettagliate delle attività di ogni produttore di circuiti stampati. Vengono raccolte in questa sezione aziende che operano su diverse tipologie di prodotti: dai monofaccia ai doppio strato, dai multistrato ai fessibili, dai rigidi-fl essibili ai più avanzati prodotti della printed electronics.

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Inventare un futuro sostenibile

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nventec, società del Gruppo Dehon, nasce dalla fusione di Promosol e Sotragal e serve l’industria da oltre 40 anni.

La sua missione è trovare soluzioni so- stenibili attraverso:

- le prestazioni tecniche dei suoi prodot-

ti e servizi per settori ad alta tecnologia (elettronica, aerospaziale,medicale, mec- canica di precisione);

- la tutela della salute e dell’ambiente so- stituendo le sostanze pericolose e svi- luppando alternative a basso rischio pri- ma che le normative lo impongano.

È così che nel 2012 è stata inaugurata GREENWAY, la prima Ecolabel chimica;

- la vicinanza di esperti presenti in più di 20 Paesi al fine di fornire soluzio- ni tecniche e soddisfare le esigenze dei clienti.

Il know-how acquisito in oltre 40 anni di esperienza, lo scambio tra esperti di diver- si paesi e i test rigorosi di laboratori otti- mizzano le prestazioni dell’azienda. Inoltre, tutte le 10 fi liali e tutti i 7 siti produttivi so- no certifi cati ISO 9001.

Per servire al meglio i suoi mercati, la società organizzata in tre divisioni: BU ELECTRONIC; BU SURFACE TECHNOLOGY;

BU FINE CHEMICALS.

www.inventec.dehon.com

Hall A4 Stand 271

Koh Young leader nella produzione di sistemi SPI e AOM e TecnolabRTQFWVVTKEGFKVGNCKUGTKITCƂEK

ed ora distributrice di Equipment per SMT sono liete di annunciare che il sistema AOM 3D Zenith è disponibile alla clientela italiana. Vi invitiamo a UQVVQRQTEKQIPKVKRQNQIKCFKFKHGVVQUKV¼GFKFKHƂEKNG

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Tecnolab S.r.l

Via Legnano, 13 - 20821 Meda (MB) - T. +39 0362 347416 - e-mail: info@tecnolab-srl.it www.tecnolab-srl.it

Misuriamo l’impossibile!