L’esperimento CMS:
L’esperimento CMS:
Il sistema tracciante al Silicio Il sistema tracciante al Silicio
a Microstriscie a Microstriscie
V. Radicci
Perchè un tracciatore al silicio?
Perchè un tracciatore al silicio?
• risoluzione spaziale ~ μm
• efficienza di ricostruzione di singolo hit del 100%
• alta granularità per risolvere tracce multiple (~500 particelle cariche per ogni interazione p-p)
PROBLEMA:
alti livelli di radiazione nella regione prossima all’interazione dei fasci (si prevede, nella regione del tracciatore, un flusso di particelle pari 1.6*10
14p*cm
-2in dieci anni di funzionamento di LHC)
RICHIESTE:
• determinazione dell’impulso della particella con una elevata precisione
• alta efficienza di ricostruzione di tracce cariche
• alta efficienza di ricostruzione vertici di interazione e decadimento
• Rivelatori resistenti alle radiazioni
Sis tem a T rac cia nte co n r ive lat ori al si lici o ! !!
Un sistema di tracciatura robusto e preciso nella parte più interna dell’apparato CMS è di
fondamentale importanza per lo svolgimento del programma di Fisica:
Principio di funzionamento dei rivelatori al Principio di funzionamento dei rivelatori al
Silicio a Microstrisce Silicio a Microstrisce
• La forma dell’impianto p+ a microstrisce (per CMS spessore 20μm-50μm; passo 80μm-
200μm) permette l’identificazione della posizione della particella carica !!!
VANTAGGI una particella al minimo di ionizzazione:
• ~ dE/dx 1000 più alta rispetto ad mezzo gassoso
• Energia minima (e-h) 3.6 eV (1/10 rispetto ai gas) 7200 Coppie(e-h) prodotte ogni 100μm
• Possibilità di segmentare la superficie del rivelatore con elevata densità di microstrisce ottima risoluzione spaziale ~μm
• Giunzione p+ su n polarizzata inversamente fino alla tensione di completo svuotamento: la regione di carica spaziale ricopre tutto il substrato
• Passaggio di particella carica produce coppie elettroni-lacune
• Nel campo elettrico esterno le cariche libere prodotte migrano verso gli elettrodi
• Il moto delle cariche induce un segnale agli
elettrodi
Il Tracciatore al Silicio a Microstrisce Il Tracciatore al Silicio a Microstrisce
di CMS di CMS
Caratteristiche
• 2 sottosistemi: rivelatori a Pixel
(PD)e rivelatori al silicio microstrisce
(SST)• SST 3 sottorivelatori: Barrel esterno (TOB), Barrel Interno (TIB) e Dischi (TID), End-Cap (TEC)
• circa 17000 moduli di rivelazione, 26 diversi disegni
• 10 milioni di canali di lettura Caratteristiche
• 2 sottosistemi: rivelatori a Pixel
(PD)e rivelatori al silicio microstrisce
(SST)• SST 3 sottorivelatori: Barrel esterno (TOB), Barrel Interno (TIB) e Dischi (TID), End-Cap (TEC)
• circa 17000 moduli di rivelazione, 26 diversi disegni TOB TOB
TID TID TIB TIB
TEC TEC
PD PD
INFN - Italia INFN - Italia
Sensori al Silicio in HEP Sensori al Silicio in HEP
Fra tutti gli exp. in HEP che hanno usato o usano rivelatori al
silicio a microstrisce, CMS ha la maggiore superficie di silicio
~220 mq
2!!!
nel tempo le dimensioni dei sistemi traccianti al silicio in esperimenti di fisica delle alte energie (HEP) sono aumentate sensibilmente
principalmente per: le ottime prestazioni, la riduzione dei costi di
produzioni di silicio, la resistenza alle radiazioni (R&D), basso rumore …
Organizzazione Internazionale del Organizzazione Internazionale del
Tracciatore di CMS Tracciatore di CMS
TOB
TEC
TIB-TID
Il Modulo Il Modulo
L’unità di base del Sistema di Tracciatura è il “Modulo”
TIB
I sensori di silicio I sensori di silicio
(A) Disegno compatibile con una produzione e test di massa dei sensori (24244):
sensori di ‘grandi’ dimensioni realizzati su wafer di area 6”, con processo a singola faccia, semplici regole per il disegno delle strisce, degli anelli di guardia ….
I sensori al silicio del tracciatore di CMS sono stati ottimizzati grazie ad una intensa attività di R&D, durata diversi anni, prima della definizione completa delle caratteristiche dei sensori con due principali obiettivi:
(B) Sensori devono resistere ad alti livelli di radiazione:
All’interno di CMS il gruppo di Bari è stato coinvolto nel intenso programma di R&D su diversi aspetti:
- test in laboratorio e su fascio di sensori a doppia faccia doppia metallizzazione - test in laboratorio e su fascio di sensori di tipo n+/n
Tecnologia più favorita singola faccia p+/n - studi sulla resistività del substrato di silicio
- studi sull’orientazione del reticolo cristallino di silicio
- ottimizzazione della larghezza delle strisce di alluminio.
Tecnologia Rad. Hard Tecnologia Rad. Hard
Danni di radiazione:
1. Danno di superficie 2. Danno del substrato
1. Riduzione dell’isolamento fra le strisce, maggiore capacità interstriscia e un aumento del rumore del rivelatore (<100> vs <111>)
+++++ +++++ +++++
+++++
- - - - -
- - - - - - - - - - - - - - -
2. - Aumento della corrente inversa di saturazione con l’irraggiamento(T
CMS=-10°C) - Variazione della concentrazione efficace dei donori, variazione della tensione di svuotamento (substrati di differente resistività iniziale)
- riduzione dell’efficienza di raccolta di carica
Variazione della tensione di svuotamento Variazione della tensione di svuotamento
Prima dell’irraggiamento (substrato di tipo n)
Dopo l’irraggiamento e l’inversione (substrato di tipo p)
Bassa resistività iniziale:
- più alta tensione di svuotamento prima dell’inversione ma quando I sensori non sono danneggiati
- più bassa tensione di svuotamento del rivelatore dopo l’inversione 1.25-3.25 kΩcm TIB-TID
3.5-7.2 kΩcm TOB-TEC
Bassa Res.
• Media Res.
Alta Res.
Danno di superficie Danno di superficie
La capacità fra le strisce (legata al rumore del rivelatore) in rivelatore di tipo <100> è molto meno sensibile al danno da radiazione
Cristalli orientati secondo la
direzione <100> per CMS al fine di
ridurre il danno di superficie (rumore
del rivelatore);
Numerosi altri studi sulla resistività dei sensori, sullo spessore del substrato, sul rapporto larghezza/passo, sui disegni a singolo o multi anelli di guardia, in funzione della dose di irraggiamento, sono stati portati avanti in questa attività di R&D allo scopo di ottimizzare il rapporto S/N (>10) durante tutta la vita di CMS.
Studi sul Breakdown Studi sul Breakdown
Strisce di Al accoppiano le strisce p+
all’elettronica di lettura (accoppiamento in AC)
‘Overhang technology’: strisce Al più larghe rispetto alle p+ formano le linee di campo in modo tale da essere più intenso nell’ossido piuttosto che nel substrato di Si
Tensioni di breakdown maggiori
Tensioni di lavoro superiori
‘Overhang technology’ è usata nel Tracciatore di CMS
Ciclo di produzione di modulo TIB Ciclo di produzione di modulo TIB
La Gantry costruisce I moduli
Test dei Moduli ARC
Spedizione nel centro di 2 giorni ciclo termico e
test moduli
La microsaldatura - test veloce e
ciclo termico sugli ibridi - test a
campione sui sensori
Spedizione nei centri di assemblaggio
ARC test Ibridi
Integrazione ATTIVITA’ SVOLTE NEL LABORATORIO DI BARI
Assemblaggio automatico Assemblaggio automatico
• Elevato numero di moduli da produrre
(17000 moduli) assemblaggio automatico
– Garantisce uniformità di produzione
– 2000 moduli TIB-TID previsti nel
centro di Bari
(~1000 assemblati!)– Circa 1,5 ora per assemblare 4 moduli TIB-TID.
Centro di Bari pilota su questa attività, ha coordinato gli atri centri di assemblaggio dei moduli di silicio di CMS (Brussels, CERN, FNAL, Lyon, Perugia e UCSB).
σ=7μm σ=3mgradi
~99% moduli assemblati entro le specifiche!!!
Microsaldatura Microsaldatura
Dopo assemblaggio
microsaldatura dei canali elettronici alle strisce dei sensori
~ 10 milioni di canali di lettura da microsaldare con un filo di 20μm ad un passo 80-113μm Macchina automatica
– Garantisce uniformità di produzione
– Bari ~ 500.000 saldature
– Circa 1,5 ore per microbondare 1 modulo TIB-TID