G. Bucci - Calcolatori Elettronici 1
Memoria e altro
• Contenuto della lezione
– Un poco di storia dei computer
– Tecnologie, evoluzione, prestazioni – Richiami
– Memorie DRAM, SRAM, ROM, dischi, …
– Gerarchia
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Il primo computer della storia
• ENIAC (Electronic Numerical Integrator And Calculator) – Sviluppato presso l’Università della Pennsylvania
– Finanziato dal Ministero della Difesa USA
– Divenne operativo durante la II guerra mondiale
– Costruito tra il 1943 e il 1946, reso pubblico nel 1946
– Oltre 120 metri cubi di volume, su una superficie di 180 mq, pesava 30 tonnellate. Consumava poco meno di 180kW
– Oltre 18.000 tubi a vuoto (valvole) collegati da 500.000 contatti saldati a mano.
– 20 registri di 10 cifre; ogni registro era lungo oltre mezzo metro.
• I progettisti erano J.P. Eckert e J. Mauchly
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K (il più potente a novembre 2011)
K Computer (Fujitsu, Giappone)
– Presso RIKEN Advanced Institute for Computational Science (AICS)
– 705.024 core (di processori SPARC64 VIIIfx 8C 2.00GHz ovvero 88.128 processori)
– 10,51 Petaflop/s
– Consumo 12,66 MW
– 0,83 MFlops/W
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K computer
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Tanto per la cronaca
• Nella classifica di novembre 2011 al numero 10 c’era il BlueGene/Q (IBM) del CINECA (Bologna)
• 163.840 core (di processori Power BQC 16C 1.600GHz)
• 1,72 Petaflops/s
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Il più potente (a novembre 2012)
TITAN (Cray XK7)
– Presso Oak Ridge National Laboratory (usa)
– 560.640 core (di processori Opteron 6274 16C 2,2 GHz, ovvero 35.040 processori)
– 261.632 acceleratori (coprocessori NVIDIA K20x) – 17.59 Petaflop/s (Linpack) (1 Peta = 10^
15)
– Consumo 8.21 MW – 2,143 MFlops/W
– Questo supercomputer ha un numero relativamente basso i processori; usa i coprocessori (GPU) per raggiungere questo livello prestazioni
http://www.top500.org/
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Il secondo più potente (a novembre 2012) ( Era il più potente a giugno 2012)
SEQUOIA ( IBM BlueGene/Q)
– Presso Lawrence Livermore National Laboratoy (usa)
– 1.572.864 core (di processori Power BQC (PowerPC) 16C 1,6 GHz, ovvero 98.304 processori)
– 16,32 Petaflop/s
– Consumo 7,89 MW – 2,1 MFlops/W
– 96 armadi
– 82,2 KW per armadio (circa 1/3 di ENIAC !!) – 1024 processori (16.384 core) per armadio
– Ogni processore ha 16 GB di memoria DRAM (DDR3)
– Pesa quanto 60 elefanti adulti (un elefante adulto pesa fino a 5 tonn)
• Notare la frequenza relativamente bassa per ridurre i consumi
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Sequoia
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Il più potente (a giugno 2013)
Tianhe-2 (MilkyWay-2)
– Presso National University of Defense Technology (NUDT) Cina (è anche il costruttore)
– 3.120.000 core (di processori Intel Xeon E5-2692 12C 2.200GHz, ovvero 260.000 processori)
– 2.736.000 core acceleratori (coprocessori Xeon Phi 31S1P) – 33,86 Petaflop/s (Linpack)
– Consumo 17,81 MW – 1.902 MFlops/W
– E’ meno efficiente del precedente. Usa più processori e più
coprocessori.
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Nota
• I processori attuali hanno prestazioni dell’ordine delle decine di Gflop/s
• I7 (versioni ultime) c’è chi dice che faccia oltre 100 Gflop/s
• ATTENZIONE: se si vedono le prestazioni sui cataloghi o su Internet ci si deve accertare bene come sono state misurate (benchmark, configurazione della macchina, ecc.). Vengono pubblicati risultati inconfrontabili.
• Da un studio serio (Dongarra)
– Intel Core i7 3930K ( a 4,720 GH (overclocked)
• prestazioni misurate con Linpack su Windows 64 bit
• 3.100 (circa) MFlop = 3,1 GFlop/s
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Costo per GFlop (Tenuto conto dell’inflazione)
• 1961 $8,3 trillion (una moltplicazione in 17.7 ms)
• 1984 $33.000.000 (Cray X-MP)
• 1997 $42.000
• April 2000 $1.300
• August 2003 $100
• August 2007 $52
• March 2011 $1.80
• August 2012 $0.73
• June 2013 $0.22
Fonte: Wikipedia
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“Legge” di Moore
• Enunciata nel 1965, aggiustata più volte:
– Inizialmente: Raddoppio della “capacità elaborativa”
(numero di transistori) ogni 12 mesi (anni 70) – A media via: Raddoppio ogni 2 anni (anni 80) – Correntemente: Raddoppio ogni 18 mesi (dai 90)
• Vuol dire che nei prossimi 18 mesi l’elettronica avrà un aumento quantitativo pari a quello complessivo dall’inizio (della storia) ad oggi !!!!!!!!!!!!!!
– Non è una legge fisica
– Prima o poi non andrà più bene
– Per ora tiene!!!!!!!!!!!!!!!!
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Legge di Moore
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Crescita livello integrazione DRAM
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Evoluzione tecnologica (DRAM)
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Costi DRAM
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Processori Intel
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Processori Intel
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Primati
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Ma come scaldi!
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Ma come scaldi!
Core2 starebbe qui (+o-)
Se la crescita fosse stata la
stessa !!
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Prima di tutto un ripasso di elettronica….
Logica TTL ¼ di 7400
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Correnti
Soglia di rumore
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Registro
Un registro è
un insieme
ordinato di FF
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Trasferimento info
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BUS (concettuale)
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Open collector
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Logica Tristate
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Registro (uscita 3state)
31
Bus (nella pratica, o quasi)
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BUS
• Anche quello precedente deve essere considerato come uno schema di principio
• Nella pratica corrente ci sono molteplici forme di bus
• Una distinzione basilare
– Parallelo – Seriale
– Con l’aumento della velocità la tendenza è abbandonare i bus paralleli per i bus seriali
• Perché?
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Tempificazione
• Come si attua un trasferimento
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Periodo di clock minimo
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Memoria
• Funzionalità
– Memoria di sola lettura (ROM) – Memoria di lettura/scrittura (RAM)
• Tecnologia
– Memoria elettronica – Memoria magnetica – Memoria ottica
• Modalità di accesso
– Memoria ad accesso casuale
– Memoria ad eccesso sequenziale
– Memoria ad eccesso per contenuto (CAM)
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Memoria
• Parametri di valutazione
– Dimensione (bit o byte) – Velocità
– Potenza
– Integrazione
– Costo
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Memoria ROM
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PROM
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Memoria RAM
– Statiche (uno (o più) FF per bit)
• Alto Consumo
• Bassa Integrazione
• Alto Costo
• Alta velocità
– Dinamiche (1 transistore Cmos per cella; un condensatore fa da elemento di mem)
• Basso Consumo
• Alta integrazione
• Basso costo
• Bassa velocità
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SRAM (AS7C34096 512K per 8)
• 18 linee indirizzo – 1024 righe – 512 colonne
• 8 linee dati
• WE
• OE
• CE
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…SRAM ( AS7C34096 )
NB:
tRC=tACC
(10ns)
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DRAM (AS4C1M16E5 1M x 16 bit)
NB:
tRC=75 ns
tRAC= 45 ns
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Confronto DRAM - SRAM
SRAM AS7C34096 (Alliance Semiconductor)
• 512 KB
• tAcc = 10, 12, 15, 20
• Pd = 0,660 W (Vcc = 3,3V) – p = Pd/Dim = 0,66/512 = 1,29 mW/KB
DRAM AS4C1M16E5 (Alliance Semiconductor)
• 1M X 16bit (2M B = 2048 KB)
• tRC = 75 ns; tRAC = 45 (usare tRC)
• Pd (potenza dissipata) = 0,740 W (Vcc = 5V) – p (consumo specifico) = Pd./Dim = 0,740/2048 =
= 0,362 mW/KB
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… Una memoria da 64MB x 16bit
Usando i precedenti integrati
• SRAM
– P = 1,29 * 65.536 = 84,5 W – I = P/Vcc = 84,5/3,3 = 25,6 A
– N. integrati = 64MB/0,512MB = 128
• DRAM
– P = 0361 * 65536 = 23,7 W – I = P/Vcc = 23, 7/5 = 4,74 A – N. Integrati = 64MB/2MB = 32
4 volte meno della precedente
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Chip/Moduli di memoria
DIMM
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Dischi magnetici
• Memorie di massa
• Piatti, settori, tracce, cilindri, testine,….
• Tecnologie raffinatissime
– l’altezza di volo delle testine è 0,5 micron (una particella di fumo è 6 micron)
– migliaia di giri al min senza mai fermarsi
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Anatomia HDD
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HD per PC - Evoluzione
ST506 : 5 MB 5 1/4 ” 1979 (primo per i PC)
Oggi: 2,5”
portabili: 1TB e più
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HHD
• Piatti: da 1 a 4 (anche di più)
• Diametro: da 1 a 5,25 pollici (portatili 2,5”, desktop 3,5”)
• Giri/min: da 3.600 a 7.200 (e più, fino a 15.000)
• Tracce/faccia: da 1.000 a 5.000+ per faccia
• Settori/traccia: da 17 a 200+ (il valore “standard” è 63)
• Dim settore (Byte): 512 (tipica ), 1.024, 2.048, 4.096 (la tendenza è verso 4.096)
• Velocità massima trasferimento (interna): Con SATA 3.0 si arriva a fino a 6 Gb/s , SATA 1.0 arrivava fino a 1.5 Gb/s ,
• La velocità massima di trasferimento esterna può essere
superiore per via della cache interna che fa da buffer
G. Bucci - Calcolatori Elettronici 51
Tempi (più o meno tipici)
• Tseek: da 3 a 12 ms
(è un tempo medio: sfavorevole!! )• Tlat = 0,5 (60/g) (g: giri/min)
g = 3600 Tlat =8,33 ms g = 7200 Tlat = 4,17 ms g = 10000 Tlat = 3,00 ms
• Ttrasf = Dimsett/Vtrasf
Dim = 4096 Vt = 100 MB/s Ttrasf = 0,04 ms
• Tacc= Tseek+Tlat+Ttrasf (+Tcontr+Tq)
• Esempio: Seagate Barracuda 7200.11
– 1 TB; 7200 g/m; Interfaccia SATA; 32 MB cache;
– 512 B/settore; 1.953.525.168 settori; 63 settori/traccia;
– Tacc = 11 ms
– Vt (interna) = 1030 Mb/s; Vt (esterna continua) = 105 MB/s
– Vt (esterna max) = 300 MB/s;
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Settori
Dischi attuali
Conviene avere + o – la
stessa densità => divisione per zone
N sett/traccia cresce verso le zone esterne
In passato
N sett/traccia costante
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Cilindri
• Indirizzamento CHS (cilindro – testina – settore) – C: individua il cilindro
– H: individua la testina (la superficie)
• (C+H individuano la traccia)
– S: individua il settore entro la traccia Le tracce in
posizione X formano
il cilindro X
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Indirizzamento CHS
• Standard CHS versione iniziale:
– Bit di indirizzo 24: 10+8+6
– 1024 * 255 * 63 = 16 M settori c.a. Max – Con settori da 512 B => 8 GB c.a. Max
• Il BIOS del PC XT IMB usava 4 bit per H
– Ne conseguiva una capacità massima di = 0,5 GB c.a.
– Successivamente i bit di indirizzo venne portato a 28 e poi esteso ulteriormente.
• Con i dischi moderni IDE (zoned recording) questo schema non
corrisponde più a quello fisico. Ma CHS viene ancora usato per
compatibilità: il drive converte CHS nell’indirizzo fisico interno
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LBA : Logic Block Addressing (dischi IDE)
• Ogni settore ha un indirizzo (un numero) da 0 fino a n-1 (se n è il numero complessivo dei settori)
• Per compatibilità è possibile usare l’indirizzamento CHS, il drive individua il settore corrispondente
• Nelle specifiche si leggono numeri di cilindri e di testine che non corrispondono a quelli fisici. Ad esempio, si può leggere che un disco ha la capacità pari a C=16.383; H= 20; e 63 sett/traccia.
Difficile far stare 20 testine in meno di 2 cm di spessore !!!!
Quei numeri non sono quelli fisici. Di norma le testine non sono
più di 8; il 20 corrisponde a un campo dell’indirizzo come CHS.
La logica del drive converte CHS nell’indirizzo interno
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Esempio : Hitachi Travelstar 2,5” SATA
Spessore: 9,5 mm
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Interfacce/bus Dischi Rigidi
• SCSI
– Prevede un controllore in grado di pilotare più dispositivi (teoricamente si può arrivare oltre 2000), anche diversi – Parallela
– High-end applications
• IDE/ATA
– La prima a integrare la logica del controllore sul disco stesso – Parallela
– Tipica di PC e workstation (1-2 HD)
• SATA
– Seriale (più veloce di ATA)
– Cavi di pochi fili (via il cavo piatto ATA) – Point-to-point seriale
• USB
– Seriale, point-to-point – Per i dischi portatili
Ap pr ofi tti amo ne
pe r p ar lar e d ei
bus
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SCSI (introdotto metà anni 80)
• Parallelo, Multidrop
• Connettore da 50 (o 68) pin
• Parallelismo: 8 o 16 bit (dati)
• Velocità
– SCSI (8 bit): 5 MB/s – Wide SCSI (16 bit): 20 MB/s – Ultra-640 SCSI (16 bit): 640 MB/s
Molte altre
versioni
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SCSI
60
IDE/ATA (introdotto a metà anni 80)
• IDE (Integrated Drive Electronics) /ATA (AT Attachment)
– E’ lo standard definito rispetto al bus del PC AT (il nome dovrebbe essere solo ATA)
– Bus parallelo (16 bit). Multidrop – In svariate versioni
– ATA 1 : l’originale, pensato all’epoca del PC AT (ISA) per i soli dischi rigidi
– ATA 4 (ATAPI) : estende l’interfaccia anche ai CD (detto anche Ultra ATA o ATA/33)
• Velocità: 16 MB/s (introduzione) 133 MB/s (finale)
61
IDE/ATA
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Bus Seriali
• I trasp. Che seguono mostrano alcuni bus seriali
• In genere si tratta della trasformazione di bus paralleli in bus seriali:
– SAS (Serial Attached SCSI, deriva dalo SCSI) – SATA (Serial ATA, deriva da ATA)
– A livello di controllore mantengono la compatibilità con i paralleli da cui derivano
• DOMANDA: Perché passare da bus paralli
(apparentemente più veloci) a bus seriali ?
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SAS
• Serial Attached SCSI
• Evoluzione in forma di bus seriale
• Punto-punto
• Compatibile con il SCSI (al controllore), ma è un protocollo a livelli
• Preferito al SATA sui server
• Il cavo corrisponde a 4 collegamenti SATA (vedi avanti)
• Velocità
– 3 Gb/s : 300 MB/s
– 6 Gb/s : 600 MB/s
64
SATA (introdotto nel 2003)
• Serial Advanced Technology Attachment
• Bus Seriale, point to point
• Praticamente ha del tutto rimpiazzato ATA
• I comandi al controllore sono rimasti quelli IDE per compatibilità, ma il protocollo è a livelli
• Preferito a SAS su applicazioni non critiche
• Velocità:
– Rev 1 1,5 Gb/s: 150 MB/s – Rev 3 6 Gb/s: 600 MB/s
– SATA Express: 16 Gb/s: 1,6 GB/s (su bus PCIe)
65
SATA
• Point-to-point
– A tutti gli effetti un collegamento diretto anche se si continua a chiamarlo “bus” (meglio parlare di interfaccia)
• 7 linee: 3 masse e 4 segnali
Nota: le tre masse hanno contatti
leggermente più lunghi per fare in
modo che si tocchino prima
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SATA Protocollo a 3 livelli
• Link Layer – comandi primitivi
– Corrisponde al livello fisico, livello di segnale, caratteri
• Packet Layer – scambio di “frame”
• Application/Command Layer –
– È il livello che presenta un’interfaccia compatibile con i comandi ATA
– Un comando ATA (compresi i dati) viene trasformato in una serie di pacchetti che, a loro volta, si trasformano in una serie di caratteri
• Nei bus seriali i protocolli a più livelli sono lo
standard
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USB (1995)
• Universal Serial Bus
• Nel mondo dei PC è’ diventata l’interfaccia standard per qualunque dispositivo esterno
• Più che un bus è un sistema di interconnessione di periferici che ha al centro un host
– Capacità di collegare più dispositivi sulla stessa porta USB – Periferrici e hub
• Collegamento/scollegamento a caldo
• Protocollo di comunicazione a 3 livelli
• Velocità
– USB 1.1 : 1,5 MB/s
– USB 2.0 : 35 MB/s (effettivi)
– USB 3.0 : 400 MB/s (effettivi)
68
USB
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USB Protocollo/livelli flusso
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SSD (Solid-State Drive)
• Usano Memorie Flash
– Ci sono anche SSD RAM (più veloci, ma (ovviamente) volatili)
• Vantaggi
– Silenziosi, meno influenzati da urti
– Più veloci (non ci sono i tempi i seek e di latenza)
• Svantaggi
– Più costosi (almeno per ora….)
• Interfacce
– Seriali: SATA; Serial attached SCSI (usualmente sui
server); USB; Fiber Channel (esclusivamente sui server);
PCI Express
– Parallele: IDE/ATA; SCSI (tendenzialmente rimpiazzate
dalle corrispondenti seriali)
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Evoluzione tecnologica
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La forbice
Negli anni è cresciuta, e continua a crescere, la differenza di velocità tra CPU e memoria.
(Anche se negli ultimi anni si è leggermente
attenuata)
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Cicli di wait
• f: frequenza del clock
• N: numero di cicli previsti dalla CPU per l’accesso alla memoria
• Tempo di memoria: t = N/f deve essere > t ACC
E se non è verificata?
• Una soluzione è inserire cicli di wait
t = (N + Nw)/f > t ACC
Quanto più la macchina è veloce, tanto più si paga.
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Il caso Intel …..
G. Bucci - Calcolatori Elettronici 75
... Il caso Intel
• A partire dal 486 frequenza interna (f) ed esterna (f bus )sono diverse.
• I cicli di Wait sono improponibili (già dal 386)
• La soluzione sono le CACHE
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Gerarchia
• Località spaziale
• Località temporale
• Non serve una memoria “piatta”. Meglio una gerarchia
Cache
M centr.
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Gerarchia
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Esempio di Gerarchia (Pentium II)
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Organizzazione Memoria
• Elemento indirizzato
– E’ convenzione assegnare gli indirizzi ai byte
• Grado di parallelismo
– Numero di bit del bus dati
• Selezione degli integrati componenti
M
Indirizzi A
n-1- A
0Dati: 8, 16, 32, 64 bit
Comandi
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Ordinamento
• Intel: Little Endian
• Motorola: Big Endian
• PowerPC: a scelta
6 5 4 3 3 1 0
2
1 3 4
0 5 6
MSB LSB
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Allineamento in memoria
• Esempio: parole di 32 bit, formate da quattro banchi di 8 byte
• La parola tratteggiata è non allineata; ha il byte meno significativo in i+6 (Little Endian) il più significativo in i+9
• Occorrerebbero due accessi alla memoria
Di so lito n on perm esso
nelle RIS C
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Organizzazione Memoria
• Memoria a 8 bit
Linee Ind: A log(C)-1 …..A 0
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Organizzazione Memoria
• Parole di 32 bit (stile Intel)
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LD
(NB: Little endian)
Lo schema è per il caso generale:
LDW LDB LDH
Stile RISC
85
ST
(NB: Little endian)
Lo schema è per il caso generale:
STW STB STH
Stile RISC
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Indirizzamento
• L’interpretazione del campo IND può essere differente da macchina a macchina
• Indirizzo effettivo (EA): Il valore che risulta dal calcolo dell’indirizzo attraverso i componenti espliciti contenuti nell’istruzione
LD RA, VAR
ST VET(R28), R12 MOV AX, VAR
MOV VET(IS), BX
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Rilocazione Modello lineare
Costruito dal compilatore
Dopo la rilocazione
Deve contenere l’indicazione di
“rilocabile”
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Rilocazione Modello segmentato
• Non c’è bisogno di modifiche
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Modalità di indirizzamento (dati)
Indirizzamento diretto
LD R1, var ; EA= IND R1:= M[EA]
Indirizzamento relativo ai registri
ST var(R3),R6 ; EA= IND + R3 M[EA]:= R6
Indirizzamento indiretto rispetto ai registri
LD R1, (R2) ; EA= R2
Indirizzamento relativo ai registri indiciato e scalato
LD R1, var (R2) (Rx) ; EA= IND + R2 + RX*d
d è la dimensione dell’elemento
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Modalità di indirizzamento (dati)
Indirizzamento indiretto rispetto ai registri con autoincr.
LD R1, (R2)+ ; EA= R2; R2:= R2 + d
Indirizzamento immediato
LD R1, 2346 ; R1:= 2346
Indirizzamento tra registri
LD R16,R8 ; R16:= R8
Indirizzamento porte di I/O
IN R5,Porta ; R5:= porta (di ingresso)
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Modalità di indirizzamento (controllo)
• Salto, salto condizionato, chiamata e ritorno da sottoprogrammi
– Diretto
– Relativo al PC o ad altro registro
• Esempi
JMP DEST ; Diretto o relativo a PC JZ wait ; Di solito relativo a PC
call sub ; PUSH(PC); PC<=Indirizzo sub BR R30 ; EA destinazione = R30
BAL sub ; R30<-PC ; PC<=Indirizzo sub;
RET ; PC<=POP
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Memoria Istruzioni
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Istruzioni e architettura
a= b+c
• Soluzione 1 (macchina a 3 indirizzi)
– ADD A, B, C
• Soluzione 2 (stile RISC)
– LD R1,B – LD R2,C
– ADD R3,R1,R2 – ST A,R3
• Soluzione 3 (un indirizzo)
– LD R1,B
– ADD R1,C
– ST A,R1
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Istruzioni e architettura
a= b+c
• Soluzione 4 (Stack - 0 indirizzi)
– PUSH B – PUSH C – ADD
– POP A
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Programma in memoria
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Controllo del flusso
• JMP DEST
• JE Ra,Rb,DEST
• PSW: Z, S, O, C
CMP R1,R2
JZ DEST
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Verso il repertorio
int s, i;
int v[10];
s= 0; i=0;
while (i<10){s= s+v[i]; i= i+1;}
• Il precedente formato dell’istruzione LD non ci basta.
Vogliamo scrivere
LD R3,V(R2)
G. Bucci - Calcolatori Elettronici 98